在蘋(píng)果上周結(jié)束的發(fā)布會(huì)活動(dòng)中推出的Mac Studio表明，2022年的Mac Pro仍在計(jì)劃之中，我們可以期待比M1Ultra更強(qiáng)大的處理器作為其內(nèi)部的一部分。更強(qiáng)大的芯片的第一個(gè)證據(jù)在網(wǎng)上出現(xiàn)，揭示了即將到來(lái)的工作站可能使用兩顆這樣的M1Ultra，形成一個(gè)單一但異常強(qiáng)大的解決方案。

結(jié)合兩個(gè)M1 Ultra芯片組可能意味著2022年的 Mac Pro 可以配備多達(dá)40個(gè)內(nèi)核和更強(qiáng)的圖形性能。

在Twitter上，Majin Bu發(fā)布了一張圖片，顯示其和M1 Ultra一樣將有一個(gè)UltraFusion橋接裝置幫助連接兩個(gè)M1 Ultra芯片組，形成一個(gè)單一的定制處理器。至于它的正式名稱是什么，我們還沒(méi)有發(fā)現(xiàn)這些細(xì)節(jié)，盡管未命名的芯片的代號(hào)為Redfern。

新發(fā)布的M1 Ultra使用兩個(gè)M1 Max芯片組組合而成，擁有高達(dá)1140億個(gè)晶體管，以及多達(dá)20核CPU和64核GPU。使用相同的工藝和橋接技術(shù)，有可能使用兩個(gè)M1 Ultra芯片可以形成一個(gè)新的芯片組，可以想象40核CPU和128核GPU。

關(guān)鍵詞： 更強(qiáng)的處理器 圖形性能 解決方案 圖形性能