據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到3915.4億美元，同比增長23.14%；中國半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到1369.4億美元，同比增長24.76%，全球銷售市場占比從2020年的34.24%上漲至34.97%。

由于美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行制裁，中國半導(dǎo)體市場的銷售額從2015年開始的連續(xù)增長出現(xiàn)首次下降，同時(shí)拖累了全球半導(dǎo)體市場銷售額的增長。中國半導(dǎo)體市場的銷售額從2015年的823.7億美元增長至2018年的1581億美元，2020年銷售額反而較2018年下降至1508億元；全球半導(dǎo)體市場銷售額由2015年的3351.68億美元增長至2018年的4687.78億美元，2020年銷售額較2018年下降至4403.89億美元。

目前，我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中短板最明顯的部分就是產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備和材料領(lǐng)域，而半導(dǎo)體設(shè)備由于其在集成度和精度等方面有很高的要求，需要在資金、技術(shù)和人才等方面有大量投入，所以被國際少數(shù)幾家廠商所壟斷，嚴(yán)重制約著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，要想使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控就必須首先在設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

本文將對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)以及目前我國在該領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)行分析。

半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，前道設(shè)備價(jià)值占比高

從產(chǎn)業(yè)鏈劃分來看，半導(dǎo)體行業(yè)上游主要為IP核及設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料；中游主要為芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測；下游為應(yīng)用端，包括集成電路、分立元件、光電子和傳感器等。

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)之一，是半導(dǎo)體制造行業(yè)的基石，同時(shí)也對上千倍自身產(chǎn)值的下游電子信息行業(yè)的發(fā)展起到放大作用，2021年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額均出現(xiàn)大幅增長，2021年1-9月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額達(dá)到752.3億美元，同比增長45.5%，中國市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到214.5億美元，同比增長56.5%。

半導(dǎo)體設(shè)備主要分為前道的晶圓加工設(shè)備和后道的封測設(shè)備，晶圓加工步驟主要包括擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積以及拋光等工序，加工過程中大部分工序需要重復(fù)進(jìn)行多次，其中最重要的環(huán)節(jié)為光刻部分，光刻工序核心工藝為涂膠、曝光和顯影，相對應(yīng)的設(shè)備為涂膠機(jī)、曝光機(jī)和顯影機(jī)，隨著曝光波長的減小，對光刻機(jī)要求也越高，相應(yīng)的生產(chǎn)廠商也越少，例如最先進(jìn)的曝光波長為13.5nm的極紫外光刻機(jī)可以生產(chǎn)7nm制程的芯片，目前也就荷蘭的ASML一家能夠生產(chǎn)。

后道的封測主要包括封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝過程包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑和切割成型，對應(yīng)的所用到的半導(dǎo)體設(shè)備包括減薄機(jī)、切割機(jī)、貼片機(jī)和注塑機(jī)以及切割成型設(shè)備；測試環(huán)節(jié)在封裝環(huán)節(jié)之后，主要用來測試產(chǎn)品的功能和性能，主要用到測試機(jī)、探針機(jī)和分選機(jī)等設(shè)備。

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