背景與意義

當前隨著人工智能理論和技術(shù)的日益成熟，應(yīng)用范圍不斷擴大，目前已廣泛應(yīng)用于計算機科學(xué)、金融貿(mào)易、醫(yī)藥、診斷、重工業(yè)、運輸、遠程通訊、在線和電話服務(wù)、法律、科學(xué)發(fā)現(xiàn)、玩具和游戲、音樂等諸多方面。算力作為承載人工智能應(yīng)用的平臺和基礎(chǔ)，其發(fā)展推動了整個人工智能系統(tǒng)的進步和快速演進，是人工智能最核心的要素之一。以人工智能應(yīng)用為主要任務(wù)的，面向智能計算的處理器的相關(guān)設(shè)計方法與技術(shù)已成為國內(nèi)外工業(yè)界和學(xué)術(shù)界共同角逐的熱點，國內(nèi)外企業(yè)紛紛布局 AI 芯片。AI 芯片的應(yīng)用場景不再局限于云端，部署于智能手機、安防攝像頭、及自動駕駛汽車等終端的各項產(chǎn)品日趨豐富。除了追求性能提升外，AI 芯片也逐漸專注于特殊場景的優(yōu)化。為了進一步促進供需對接，為 AI 芯片供應(yīng)商和需求商提供交流的平臺，中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟(以下簡稱“AIIA”或聯(lián)盟)計算架構(gòu)與芯片推進組啟動“AI 芯片技術(shù)選型目錄”(以下簡稱“選型目錄”)的工作，希望為 AI 芯片的可持續(xù)發(fā)展，服務(wù)和促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大貢獻一份力量。

內(nèi)容與目的

選型目錄在 1 年前開始面向全球企業(yè)征集，內(nèi)容包含 AI 芯片產(chǎn)品的：

■ 技術(shù)概述：主要介紹 AI 芯片產(chǎn)品的技術(shù)特點與應(yīng)用場景及功能概述;

■ 技術(shù)指標：主要介紹 AI 芯片產(chǎn)品實現(xiàn)的技術(shù)及其特點;

■ 應(yīng)用案例：主要介紹該款 AI 芯片產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用的場景與經(jīng)典的案例介紹;

■ 產(chǎn)品特征 / 技術(shù)特點：詳細介紹 AI 芯片產(chǎn)品的各項指標或特定應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)描述;

■ 專利狀態(tài)：作為選填項，披露產(chǎn)品專利狀態(tài)

■ 產(chǎn)品信息：以列表形式，展示 AI 芯片的主要產(chǎn)品信息，包括功耗、芯片特征、上市時間、深度 學(xué)習(xí)計算能力及工藝等。

以下是報告部分內(nèi)容

聲明

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關(guān)鍵詞： 人工智能