據(jù)SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)消息，2022年全球晶圓設(shè)備支出將達(dá)1070億美元，同比增長(zhǎng)18%，再創(chuàng)歷史新高。

這是晶圓廠支出連續(xù)3年大幅增長(zhǎng)，也是首次突破1000億美元。

其中，中國(guó)臺(tái)灣是領(lǐng)頭羊，晶圓支出達(dá)到350億美元，同比大增56%。韓國(guó)為260億美元，同比增長(zhǎng)9%。中國(guó)大陸為175億美元，同比下降30%，下降原因是去年增幅較高、基數(shù)相對(duì)較大。

中國(guó)臺(tái)灣有兩家晶圓代工廠，臺(tái)積電和聯(lián)電，在今年都大幅增加了資本開支，促進(jìn)了晶圓設(shè)備的大幅消費(fèi)。

歐洲和中東地區(qū)，將創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)248%，達(dá)到96億美元。美洲地區(qū)為98億美元。

SEMI預(yù)計(jì)，2023年晶圓設(shè)備支出依然保持增長(zhǎng)曲線。作為對(duì)應(yīng)，預(yù)計(jì)晶圓廠產(chǎn)能2022年增長(zhǎng)8%，2023年增長(zhǎng)6%。

關(guān)鍵詞： 全球晶圓設(shè)備 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) 創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng) 保持增長(zhǎng)曲線