據(jù)國外媒體報道，根據(jù)IC Insights預測，今年全球芯片的出貨量預計將達到4277億顆，同比增長9.2%。因此半導體制造商正在積極擴大生產(chǎn)能力并購買新設備。對光刻工具的強勁需求，使得世界光刻機龍頭企業(yè)ASML警告說，只有60%的深紫外線(DUV)光刻機的訂單能夠完成。

ASML首席執(zhí)行官彼得?溫寧克(Peter Wennink)在該公司的季度電話會議上表示: “我們繼續(xù)看到來自先進和成熟制程的所有細分市場的空前的客戶需求。我們正在滿負荷運轉，預計需求將遠遠超過供應，直到明年。”

ASML 計劃在今年出貨55臺極紫外(EUV)光刻機和240臺深紫外(DUV)光刻機(每季度大約14臺EUV和60臺DUV)。與此同時，DUV光刻機訂單目前積壓的數(shù)量超過500臺，因此，一種新型DUV光刻機(用于制造同時使用成熟和先進制程的芯片)的產(chǎn)品訂單交付時間大約需要兩年。與此同時，ASML強調，目前產(chǎn)品訂單交貨時間是無關緊要的，因為要生產(chǎn)更多的產(chǎn)品，公司需要額外的產(chǎn)能和額外的時間來生產(chǎn)。

關鍵詞： 芯片出貨量 光刻機龍頭企業(yè) 滿負荷運轉 生產(chǎn)能力