據(jù)Counterpoint Research最新報告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導體芯片短缺的情況可能會在 2022 年下半年繼續(xù)得到緩解。

零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個供需缺口一直在縮小，這表明整個生態(tài)系統(tǒng)的供應緊張情況即將結束。

包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內(nèi)的5G相關芯片的庫存量顯著增加。但也存在一些例外情況，例如老一代4G處理器和電源管理芯片。

半導體和零部件研究分析師 William Li 表示，“考慮到晶圓的擴大生產(chǎn)和多元化的供應商，我們見證了零部件供應情況的顯著改善，至少在第一季度是這樣的。目前，半導體行業(yè)發(fā)展的最大風險因素是在中國各地發(fā)生的封鎖情況，尤其是在上海及其周邊地區(qū)。但如果政府能夠控制疫情并幫助主要半導體生態(tài)的行業(yè)參與者迅速扭轉不利局面，相信更大面積的半導體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。”

關鍵詞： 半導體芯片 供需缺口 射頻收發(fā)器 應用處理器