英特爾似乎尚未披露 12 代 Alder Lake 移動處理器的完整陣容，到目前為止，我們僅在桌面平臺上見到 8P + 8E(16C / 24T)的核心設計，而移動芯片卻止步于 6P + 8E(14C / 20T)。不過近日，@Komachi_Ensaka 和 @9550pro 在推特上爆料稱，具有 16C / 24T 的 Alder Lake-HX 移動處理器即將到來。

當前 Alder Lake-P 和 Alder Lake-U 產(chǎn)品線已包含四款不同的 SKU，而 @Komachi_Ensaka 發(fā)現(xiàn)了一款具有 8P + 8E 核心配置的新變體。

可知其代號為 Alder Lake-HX、采用了 BGA 封裝、主打嵌入式發(fā)燒友平臺，且命名規(guī)格與競爭對手AMD家的銳龍 6000 HX 系列相仿。

AMD 的 -HX 系列芯片，也屬于主打發(fā)燒友的移動旗艦產(chǎn)品線，但目前我們只見到最高 8C / 16T 的選項。而采用異構(gòu)核心設計的 Alder Lake-HX 芯片，最多可提供 16C / 24T 。

此外爆料暗示 Alder Lake-HX 移動處理器的基礎熱設計功耗(TDP)為 55W，作為參考，Alder Lake-H45 系列CPU的基礎 TDP 為 45W、但睿頻可達 115W 。

關鍵詞： 英特爾爆料 移動處理器 核心配置 熱設計功耗