據(jù)臺媒《DIGITIMES》援引分銷商的話稱，車用IGBT和一些功率半導(dǎo)體供應(yīng)仍舊趨緊。包括英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、羅姆等芯片供應(yīng)商都面臨著供不應(yīng)求的挑戰(zhàn)。

IGBT也被稱為“電力電子設(shè)備的心臟”，在新能源汽車行業(yè)主要應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)、電機控制系統(tǒng)、充電系統(tǒng)等領(lǐng)域。功能方面，IGBT可以實現(xiàn)直流電與交流電的轉(zhuǎn)化，同時兼具逆變和變頻的作用。

相比于傳統(tǒng)燃油車，IGBT在智能電動車上的使用量成倍增加。

結(jié)合英飛凌、Strategy Analytics公開的數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車上功率半導(dǎo)體價值量約88美元/輛，而純電動車上功率半導(dǎo)體價值量約459美元/輛，漲幅逾4倍。

功率半導(dǎo)體中，又以MOSFET和IGBT的市場份額最高。和前者相比，IGBT在惡劣環(huán)境中的性能更穩(wěn)定，更適合高壓高頻的使用場景。也正是由于這個原因，IGBT對電動汽車有著不言而喻的意義。

然而，缺芯這道難題，汽車廠商解了快三年。到今年，由于缺芯導(dǎo)致的汽車減產(chǎn)量仍高達百萬輛級別。如若缺少IGBT，電動汽車便無法下產(chǎn)線交付。

乘聯(lián)會秘書長崔東樹早些時候表示，汽車行業(yè)的缺芯問題預(yù)計會在今年年底前得到緩解。但恩智浦首席執(zhí)行官Kurt Sievers近日表示，自己審慎看待芯片行業(yè)未來幾個月的前景。

用Kurt Sievers的話說，來自消費電子產(chǎn)品的很大一部分芯片需求，正迅速下降，不過一些用于汽車和工業(yè)的芯片仍是供需不平衡。

一邊是智能手機等產(chǎn)品市場需求增長滯緩，一邊是IC設(shè)計公司加大下單量、晶圓廠加快擴產(chǎn)腳步。因而有分析指出，全球芯片供給過剩在今年年初已有體現(xiàn)。直到近來，臺積電已經(jīng)傳出砍單，優(yōu)化產(chǎn)能利用率。

消費電子產(chǎn)品的芯片配額為汽車讓道，車廠看似渡過最艱難時期，但交付時間不見縮短的功率半導(dǎo)體是否會持續(xù)影響新能源汽車市場，還有待觀察。

以富昌電子的數(shù)據(jù)為例，意法半導(dǎo)體MOSFET交期高達52周，而英飛凌旗下600V半橋驅(qū)動器IC則交期不明。同時庫存水位不高已成為功率半導(dǎo)體的共通點。

圖片來源：富昌電子

值得注意的是，在國際大廠疲于交付之際，國內(nèi)IGBT公司逐漸走到車廠面前。譬如9月份，時代電氣公告，旗下中車半導(dǎo)體獲得激光雷達廠法雷奧的定點項目，搭載中車IGBT的電驅(qū)動系統(tǒng)將率先搭載法國雷諾的某款車型上。

目前IGBT的大部分市場仍被海外廠商把持，或許新能源汽車市場的放量，能夠為車市和IGBT市場帶來雙贏。而眼下最大的課題，還在供應(yīng)。

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