10月26日消息，比亞迪在深交所發(fā)布公告，披露分拆所屬子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市的最新進展。公告顯示，香港聯(lián)交所同意進行本次分拆。

不過，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于通過中國證監(jiān)會同意注冊。

比亞迪表示，本次分拆將從根本上提高比亞迪半導體的公司治理水平和財務(wù)透明度，并實現(xiàn)其與本公司的業(yè)務(wù)分離。本公司不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權(quán)，本次分拆上市不會對本公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營運作產(chǎn)生實質(zhì)性影響，不會損害本公司的獨立上市地位，不會影響本公司的持續(xù)經(jīng)營能力。

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